Estamos comprometidos a comprender sus objetivos
comerciales y trabajar duro para mejorar
la efectividad de sus proyectos

Fabricante de placas frías de microcanales de precisión: ciclo cerrado de proceso, del prototipo a la serie

Contamos con equipos completos de mecanizado de microcanales, soldadura fuerte en vacío y ensayos térmicos, cubriendo la totalidad del flujo desde la conformación de la placa fría hasta la validación de su rendimiento. Especializados en la disipación de chips de IA de alta potencia, en el rango de 1000 W a 2500 W. Suministramos placas frías de base aluminio o cobre, y ofrecemos prototipado en 10 días con rampa de escalado a producción en serie. Todos los parámetros de proceso son controlables a lo largo de la cadena completa, con trazabilidad de los datos de resistencia térmica y de las pruebas de estanqueidad con helio, lo que acorta el ciclo de validación y reduce los riesgos de implantación.


Adaptación multiplataforma: capacidad de proceso al servicio de múltiples chips de computación para IA

Nuestra capacidad integral de fabricación —conformado de precisión, unión y sellado, y verificación de rendimiento— se adapta a diversas arquitecturas de refrigeración para computación de IA. Cubrimos escenarios como GPU de alta densidad de potencia, chips de IA no estándar de desarrollo propio y ASIC modulares de proveedores cloud. Soportamos canales de flujo con geometrías especiales y compatibilidad con múltiples interfaces. Entregamos en serie placas frías de aluminio y de cobre, y disponemos de una sólida reserva tecnológica en materiales compuestos.


Soluciones de refrigeración líquida
de Walmate para IA y supercomputación
Experiencia en prototipos de placas frías de alta potencia

Hemos colaborado con clientes líderes del sector en la entrega de prototipos de placas frías para chips de IA de entre 1000 W y 2500 W, y dominamos el ritmo de colaboración que exige todo el proceso, desde el plano hasta la muestra.


Cobertura de materiales: base aluminio y base cobre

Ofrecemos la solución mayoritaria en base aluminio —ligera y de coste controlado— y la solución de altas prestaciones en base cobre —de menor resistencia térmica—, adaptándonos a los distintos requisitos de densidad de potencia.


Datos completos de resistencia térmica y estanqueidad con helio

Ya en la fase de prototipo entregamos informes de ensayo que incluyen la medición de resistencia térmica y la prueba de estanqueidad por espectrometría de masas de helio. Los datos son reproducibles y constituyen un expediente técnico para las auditorías de SQE (Supplier Quality Engineering).


Evaluación rápida de solicitudes de modificación

Los canales de flujo de la placa fría deben reajustarse con cada nueva iteración del chip. Al recibir una solicitud de cambio, evaluamos ágilmente la viabilidad de proceso y adaptamos la estrategia de mecanizado, acortando así el ciclo del prototipo.


Base de datos de parámetros de proceso

Durante la validación del prototipo, registramos los parámetros clave del proceso y elaboramos un archivo trazable. Esta base de datos sirve como referencia para definir los parámetros de la producción en serie, lo que reduce las validaciones repetitivas.


Principio de funcionamiento de la refrigeración
del servidor de IA y supercomputación
Refrigeración líquida por placa fría: la solución dominante en la actualidad

Refrigeración líquida mediante placas frías de microcanales, que cubre la disipación de chips de IA en el rango de 1000 W a 2500 W. Contamos con capacidad de proceso integral —fresado de microcanales, soldadura fuerte en vacío y ensayos térmicos—, y ya hemos completado la validación de prototipos en colaboración con clientes líderes del sector.


Inmersión y cambio de fase: la próxima generación

La refrigeración por inmersión permite alcanzar un PUE inferior a 1,08, mientras que la refrigeración por cambio de fase refuerza la disipación en puntos calientes localizados. Ya hemos iniciado la investigación de recubrimientos compatibles con fluidos fluorados y el diseño de la estructura de la cámara, y aceptamos proyectos de investigación conjunta con clientes, compartiendo los costes de desarrollo.


Productos y servicios
Módulos de refrigeración
Componentes para refrigeración líquida
Diseño colaborativo
Pruebas y Validación

Material base: Cobre libre de oxígeno T2 / C11000, conductividad térmica ~398 W/(m·K)

Forma del canal: Aletas conformadas por skiving (microcanales)

Ancho de canal: Convencional 0,3–2,0 mm; microcanales 50–200 µm

Proceso de sellado: Soldadura fuerte (brazing), soldadura por difusión en vacío, soldadura láser

Tratamiento superficial: Niquelado químico, pasivado

Potencia térmica típica: 700 W–1500 W+

Material base: Aluminio 6061 / 6063 / aluminio composite, conductividad térmica 155–200 W/(m·K)

Forma del canal: Aletas conformadas por skiving (microcanales)

Ancho de canal: Convencional 0,5–3,0 mm; microcanales 100–500 µm

Proceso de sellado: Soldadura fuerte (brazing), soldadura por fricción-agitación (FSW), soldadura láser

Tratamiento superficial: Anodizado, niquelado químico

Potencia térmica típica: 200 W–800 W

Material de la base: Cobre con aletas de aluminio, completamente aluminio, completamente cobre

Conformado de la base: Fresado CNC de precisión o skiving (cobre); fundición a presión o extrusión de perfil (aluminio)

Fabricación de aletas: Extrusión o estampado (aluminio); skiving o plegado (cobre)

Especificación de heat pipes: Cobre de 6 mm / 8 mm, 6–8 unidades

Proceso de ensamblaje: Inserción de aletas y soldadura por reflujo

Postprocesado e inspección: Anodizado (aluminio), niquelado químico (cobre)

Material del cuerpo: Acero inoxidable SUS316 / SUS304

Material de la junta: EPDM

Presión máxima de trabajo: 6,9 – 20 bar (según dimensiones)

Temperatura de trabajo: –40 °C +150 °C

Vida útil: ≥ 5000 ciclos de conexión/desconexión

Pérdida de líquido por ciclo de acoplamiento: ≤ 0,02 – 0,07 mL

Material del cuerpo: Acero inoxidable 304 / 316L

Proceso de sellado: Soldadura láser / Soldadura fuerte en vacío

Tasa de fuga de la soldadura: ≤ 1 × 10⁻⁹ Pa·m³/s

Velocidad de flujo en entrada y salida: ≤ 2,5 m/s

Número de ramales: ≤ 12 (configuración de una fila) / ≥ 16 (configuración de doble fila)

Potencia de rack compatible: 10 – 120 kW

Material del tubo: Acero inoxidable 304 / 316L

Capa de refuerzo: Malla trenzada de acero inoxidable (opcional)

Presión de trabajo: 0,1 – 1,5 MPa (versión estándar) / Hasta 30 MPa (versión reforzada)

Temperatura de trabajo: –40 °C   +150 °C

Radio mínimo de curvatura: 3 – 8 veces el diámetro del tubo

Resistencia a la fatiga por flexión: ≥ 10⁵ ciclos

Recomendación de materiales

Según potencia, peso y coste, recomendamos soluciones en base aluminio o en base cobre. Realizamos ensayos comparativos con muestras reales para facilitar la decisión.

Revisión DFM (Diseño para Fabricación)

Evaluamos la viabilidad de conformado, unión y distribución térmica. Identificamos riesgos de proceso para reducir retrabajos.

Respuesta ante cambios

Ante modificaciones en canales de flujo o interfaces, evaluamos con rapidez la viabilidad de proceso y re-prototypamos, alineándonos al ritmo de iteración del cliente.

Detección de fugas en dos pasos

tasa de fuga global + localización de puntos de fuga. Colaboramos con el cliente en la verificación de la estanqueidad de soldaduras e interfaces, entregando el valor de tasa de fuga y el criterio de aceptación/rechazo.

Caída de presión y ciclado térmico

La prueba de pérdida de carga evalúa la resistencia al flujo; los ciclos térmicos, la estabilidad a largo plazo. Aportamos al cliente la comparativa de datos antes y después del ciclado.

Ensayo de resistencia térmica en estado estacionario

Conforme a la norma ASTM D5470, se realizan mediciones multipunto en el rango de caudal de 8 a 15 LPM. Entregamos la curva resistencia térmica vs. caudal y los datos de uniformidad de temperatura.
Casos de aplicación
e historias de éxito
Soluciones de Enfriamiento de Servidores | Análisis del Principio de Funcionamiento y Tipos del Bloque de Agua
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Desafíos de diseño térmico y fabricación de disipadores de calor
       The trend towards miniaturization of electronic devices is increasing, while the demand for more functions and higher performance further drives the reduction of external dimensions at various packaging levels, resulting in a rap...