目标并竭力推动您的项目效益提升

随着AI算力需求爆发,CPU/GPU功率密度持续攀升,传统风冷面临瓶颈。我们凭借20余年散热领域深耕经验,专注为高功率计算芯片提供精准高效的液冷散热解决方案。

我们的解决方案精准覆盖从芯片到服务器整机的散热需求。无论是单颗高功率处理器还是整机多芯片散热系统,我们都能提供匹配的硬件解决方案,确保计算核心保持最佳工作状态。

我们采用先进的精密铲齿工艺,在整块铜/铝基板上直接加工出复杂的微通道散热结构。该技术实现流道与底座的一体成型,确保了结构的完整性和尺寸精度。通过优化设计的流道布局和鳍片几何形状,我们能够实现更高的热交换效率,为高功率芯片提供稳定可靠的散热基础。
我们运用成熟的焊接工艺实现流道系统的完美封装。通过精确控制焊接参数和工艺过程,确保焊缝均匀致密,同时具备优良的密封性能和机械强度。该技术注重热影响区的控制,在保证结构完整性的同时,确保产品在长期使用过程中的可靠性和稳定性,为液冷系统提供持久的运行保障。