Wir sind bestrebt,
Ihre geschäftlichen Ziele zu verstehen
und Ihre Projektvorteile zu maximieren
Ihre geschäftlichen Ziele zu verstehen
und Ihre Projektvorteile zu maximieren
Präzisions-Mikrokanal-Kühlplatten-Hersteller: geschlossene Prozesskette vom Prototyp bis zur Serienfertigung
Wir verfügen über die komplette Ausstattung für Mikrokanal-Fertigung, Vakuumlöten und thermische Prüfung und decken den gesamten Prozess von der Kühlplatten-Formgebung bis zur Performance-Validierung ab. Der Fokus liegt auf der Entwärmung von KI-Hochleistungschips im Bereich 1.000 W bis 2.500 W. Geliefert werden Kühlplatten auf Aluminium- und Kupferbasis, mit der Möglichkeit, innerhalb von 10 Tagen vom Erstmuster zum Serienhochlauf zu gelangen. Sämtliche Prozessparameter sind über die gesamte Kette kontrollierbar, die Daten zu Wärmewiderstand und Helium-Dichtheitsprüfung sind rückverfolgbar – das verkürzt Validierungszyklen und reduziert das Einführungsrisiko.
Plattformübergreifende Adaption: Fertigungskompetenz für vielfältige KI-Rechenchips
Mit einer durchgängigen Fertigungskompetenz in Präzisionsumformung, Verbindungs- und Dichttechnik sowie Performance-Validierung passen wir uns unterschiedlichsten Kühlarchitekturen für KI-Rechenleistung an. Abgedeckte Szenarien umfassen GPUs mit hoher Leistungsdichte, nicht-standardisierte KI-Chips aus chinesischer Entwicklung sowie modulare ASICs von Cloud-Anbietern. Wir unterstützen komplexe Kanalgeometrien und Multi-Interface-Kompatibilität, liefern Aluminium- und Kupfer-Kühlplatten in Serie und verfügen über eine fundierte Know-how-Reserve im Bereich Verbundwerkstoffe.
Walmate Flüssigkeitskühlungslösungen
für den AI- und Supercomputing-Bereich
für den AI- und Supercomputing-Bereich
Erfahrung mit Hochleistungs-Kühlplatten-Mustern
Wir haben in enger Zusammenarbeit mit führenden Branchenkunden die Musterlieferung von KI-Chip-Kühlplatten im Leistungsbereich von 1.000 W bis 2.500 W erfolgreich umgesetzt und sind mit dem gesamten Prozessablauf von der Zeichnung bis zum fertigen Muster bestens vertraut.
Aluminium- und Kupferbasis abgedeckt
Wir bieten sowohl die gängige Aluminium-Lösung (leichtgewichtig, kostenoptimiert) als auch die leistungsstarke Kupfer-Lösung (geringerer Wärmewiderstand) an und decken damit unterschiedliche Leistungsdichteanforderungen ab.
Vollständige Daten zu Wärmewiderstand und Helium-Dichtheitsprüfung
Bereits in der Musterphase stellen wir Prüfberichte wie Wärmewiderstandsmessung und Helium-Massenspektrometer-Dichtheitsprüfung zur Verfügung. Die Daten sind reproduzierbar und dienen als technische Dokumentation für SQE-Audits.
Schnelle Bewertung von Änderungsanforderungen
Da Kühlplatten-Strömungskanäle bei Chip-Iterationen angepasst werden müssen, bewerten wir nach Eingang einer Änderungsanforderung umgehend die fertigungstechnische Machbarkeit und passen den Bearbeitungsplan an – zur Verkürzung des Musterzyklus.
Prozessparameter-Datenbank
Während der Mustererprobung werden kritische Prozessparameter erfasst und rückverfolgbar archiviert. Die Datenbank dient als Referenz für die spätere Serienprozessauslegung und reduziert wiederholte Validierungen.
Funktionsprinzip der Kühlung von
AI- und Supercomputing-Servern
AI- und Supercomputing-Servern
Kühlplatten-Flüssigkühlung: Aktueller Standard
Mikrokanal-Kühlplatten-Flüssigkühlung für die Entwärmung von KI-Chips im Leistungsbereich von 1.000 W bis 2.500 W. Wir verfügen über die durchgängige Prozesskompetenz – vom Mikrokanalfräsen über das Vakuumlöten bis zur thermischen Prüfung – und haben die Musterqualifizierung bereits in enger Zusammenarbeit mit führenden Branchenkunden erfolgreich abgeschlossen.
Immersions- und Phasenwechselkühlung: Ausblick auf die nächste Generation
Immersionskühlung ermöglicht PUE-Werte von unter 1,08; Phasenwechselkühlung verstärkt gezielt die Kühlung an lokalen Hotspots. Wir haben bereits die Erforschung kompatibler Beschichtungsmaterialien für fluorierte Wärmeträgerflüssigkeiten sowie die Konstruktion entsprechender Gehäusestrukturen aufgenommen. Kunden sind eingeladen, gemeinsame Vorentwicklungsprojekte mit uns durchzuführen und die Entwicklungskosten zu teilen.
Produkte und Dienstleistungen
Kühlmodul
Flüssigkühlzubehör
Designbegleitung
Prüfung und Validierung
