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aziendali e a lavorare duramente per
migliorare i benefici dei tuoi progetti

Produttore di piastre fredde a microcanali di precisione: ciclo di processo chiuso dalla prototipazione alla produzione in serie

Disponiamo di un parco completo di attrezzature per lavorazione di microcanali, brasatura sotto vuoto e test termici, coprendo l’intero flusso che va dalla formatura della piastra fredda fino alla validazione delle prestazioni. Siamo specializzati nella dissipazione termica per chip AI ad alta potenza, con range 1000 W – 2500 W. Forniamo piastre fredde a base di alluminio e rame, con possibilità di passare dalla prototipazione in 10 giorni al ramp-up produttivo. I parametri di processo sono interamente controllati lungo tutta la filiera; i dati di resistenza termica e di tenuta all’elio sono pienamente tracciabili. Questo approccio riduce i tempi di validazione e abbassa i rischi di introduzione/adattamento.


Adattabilità multipiattaforma: capacità produttive al servizio dei molteplici chip per il calcolo AI

Grazie a competenze complete nella formatura di precisione, nella sigillatura delle giunzioni e nella validazione delle prestazioni, siamo in grado di adattarci a diverse architetture di raffreddamento per l’AI computing. Copriamo scenari che includono GPU ad altissima densità di potenza, chip AI non standard di produttori cinesi e ASIC modulari per fornitori cloud. Supportiamo canali a geometria complessa, compatibilità con molteplici interfacce, fornitura in volumi di piastre fredde in alluminio e rame, e possediamo un solido know-how tecnologico sui materiali compositi.


Le soluzioni di raffreddamento a liquido di Walmate
nei settori dell'intelligenza artificiale e del supercalcolo
Esperienza nella campionatura di piastre fredde ad alta potenza

Abbiamo collaborato con i principali clienti del settore per la fornitura di campioni di piastre fredde destinate a chip AI nella fascia 1000 W – 2500 W. Conosciamo a fondo l’intero flusso di lavoro, dal disegno tecnico alla realizzazione del campione, garantendo un ritmo di collaborazione rapido e affidabile.


Disponibilità di materiali a base di alluminio e rame

Offriamo sia la soluzione mainstream in alluminio (leggerezza e costi contenuti) sia la soluzione ad alte prestazioni in rame (minore resistenza termica), per adattarci a diverse densità di potenza.


Completezza dei dati di resistenza termica e tenuta all’elio

Già in fase di campionatura forniamo rapporti di prova che includono test di resistenza termica e verifica della tenuta tramite spettrometria di massa dell’elio. I dati sono riproducibili e costituiscono un archivio tecnico a supporto delle verifiche SQE.


Valutazione rapida delle richieste di modifica

I canali della piastra fredda devono essere adeguati alle iterazioni dei chip. Quando riceviamo una richiesta di modifica, valutiamo rapidamente la fattibilità di processo e adattiamo il piano di lavorazione, riducendo così i tempi di realizzazione dei campioni.


Database dei parametri di processo

Durante la validazione dei campioni registriamo i parametri critici di processo e creiamo un archivio tracciabile. Questo fornisce dati di riferimento per la successiva messa a punto del processo di produzione in serie, riducendo le verifiche ripetitive.


Principio di funzionamento del raffreddamento dei
server di intelligenza artificiale e supercalcolo
Raffreddamento a liquido a piastre fredde: lo standard attuale

Raffreddamento a liquido tramite piastre fredde a microcanali, per la dissipazione termica di chip AI nella fascia 1000 W – 2500 W. Disponiamo di competenze complete che coprono la fresatura di microcanali, la brasatura sotto vuoto e i test termici. Abbiamo già completato la validazione dei campioni in collaborazione con i principali clienti del settore.


Raffreddamento a immersione e a cambiamento di fase: la prossima frontiera

Il raffreddamento a immersione consente di raggiungere un PUE inferiore a 1,08, mentre il raffreddamento a cambiamento di fase interviene in modo mirato sui punti caldi. Abbiamo avviato studi sui rivestimenti compatibili con fluidi fluorurati e sulla progettazione della struttura delle camere. Accettiamo progetti di ricerca congiunta con i clienti, condividendo i costi di sviluppo.

Prodotti e servizi
Moduli di dissipazione termica
Componenti per raffreddamento a liquido
Progettazione collaborativa
Test e validazione

Materiale base: rame privo di ossigeno T2 / C11000, conducibilità termica ~398 W/(m·K)

Tipo di canale: alette skived

Larghezza canale: tradizionale 0,3 – 2,0 mm; microcanale 50 – 200 µm

Processo di sigillatura: brasatura, saldatura per diffusione sotto vuoto, saldatura laser

Trattamento superficiale: nichelatura chimica, passivazione

Potenza termica tipica: 700 W – 1500 W+

Materiale base: 6061 / 6063 / alluminio composito, conducibilità termica 155 – 200 W/(m·K)

Tipo di canale: alette skived

Larghezza canale: tradizionale 0,5 – 3,0 mm; microcanale 100 – 500 µm

Processo di sigillatura: brasatura, saldatura per frizione e rimescolamento (FSW), saldatura laser

Trattamento superficiale: anodizzazione, nichelatura chimica

Potenza termica tipica: 200 W – 800 W

Materiale base: rame con alette in alluminio / tutto alluminio / tutto rame

Formatura base: fresatura CNC di precisione o skiving (rame), pressofusione o estrusione di profilati (alluminio)

Produzione alette: alette in alluminio per estrusione o stampaggio; alette in rame skived o ripiegate

Specifica heat pipe: rame Ø6 mm / Ø8 mm, da 6 a 8 unità

Assemblaggio: stacking ad alette (press-fit) e saldatura a rifusione

Post-lavorazione e test: anodizzazione (alluminio), nichelatura chimica (rame)

Materiale corpo: SUS316 / SUS304

Materiale di tenuta: EPDM

Pressione massima di esercizio: 6,9 – 20 bar (in base alle dimensioni)

Temperatura di esercizio: -40 °C ~ +150 °C

Vita ciclica: ≥ 5000 cicli di connessione/disconnessione

Perdita di liquido per singolo ciclo: ≤ 0,02 – 0,07 mL

Materiale corpo: acciaio inossidabile 304 / 316L

Processo di sigillatura: saldatura laser / brasatura sotto vuoto

Tasso di perdita della saldatura: ≤ 1×10⁻⁹ Pa·m³/s

Velocità del fluido in ingresso/uscita: ≤ 2,5 m/s

Numero di diramazioni: ≤ 12 (configurazione a fila singola) / ≥ 16 (configurazione a doppia fila)

Potenza termica rack supportata: 10 – 120 kW

Materiale del tubo: acciaio inossidabile 304 / 316L

Strato di rinforzo: treccia in filo di acciaio inox (opzionale)

Pressione di esercizio: 0,1 – 1,5 MPa (standard) / fino a 30 MPa (versione rinforzata)

Temperatura di esercizio: -40 °C ~ +150 °C

Raggio minimo di curvatura: da 3 a 8 volte il diametro del tubo

Resistenza a fatica: ≥ 10⁵ cicli di flessione

Consulenza sui materiali

in base a potenza, peso e costo, consigliamo soluzioni in alluminio o rame. Forniamo confronti misurati su campioni reali per supportare la decisione.

Revisione DFM (Design for Manufacturing)

valutiamo la fattibilità di formatura, giunzione e distribuzione termica. Segnaliamo i rischi di processo per ridurre le rilavorazioni.

Risposta alle modifiche

in caso di variazioni dei canali o delle interfacce, valutiamo rapidamente la fattibilità di processo e riproduciamo i campioni, adattandoci al ritmo di iterazione del cliente.

Metodo a due fasi

controllo grossolano del tasso di perdita complessivo e localizzazione fine dei punti di perdita. Collaboriamo con il cliente per verificare la tenuta di saldature e interfacce, fornendo il valore del tasso di perdita e il giudizio di conformità.

Test di caduta di pressione per valutare la resistenza al flusso, e ciclaggio termico per la stabilità a lungo termine. Forniamo al cliente il confronto dei dati prima e dopo i cicli.

Test di resistenza termica in regime stazionario

Secondo il metodo ASTM D5470, test multipunto nell’intervallo di portata 8–15 LPM. Forniamo al cliente la curva resistenza termica-portata e i dati di uniformità della temperatura.
Casi applicativi e storie di successo
Sfide di progettazione termica e produzione di dissipatori di calore
The trend towards miniaturization of electronic devices is increasing, while the demand for more functions and higher performance further drives the reduction of external dimensions at various packaging levels, resulting in a rap...