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プロジェクトの効果を高めるために精一杯的なプッシュします
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精密マイクロチャネル液冷コールドプレートメーカー：試作から量産までの一貫プロセス体制
マイクロチャネル加工、真空ろう付け、熱試験の総合設備を完備。コールドプレートの成形から性能検証に至る全工程をカバーしています。
1000W～2500Wの高出力AIチップ向け放熱に特化し、アルミベース／銅ベースのマイクロチャネル液冷コールドプレートを提供。10日間での急速試作から量産立ち上げ（Ramp-up）まで、短サイクルで対応する。
プロセスパラメータは全工程で制御可能であり、熱抵抗やヘリウムリークテストのデータはトレーサビリティを確保。検証期間を短縮し、導入リスクを低減します。
マルチプラットフォーム対応：プロセス技術で多様なAIチップへ
精密成形、接合・密封、性能検証に至る一貫製造技術により、多様なAIコンピューティング向け冷却アーキテクチャに対応します。高電力密度GPU、非標準カスタムAIチップ、モジュール型クラウドベンダー向けASICなど、幅広い応用シーンを網羅します。
異形流路、マルチインターフェース互換に対応し、アルミベース／銅ベースコールドプレートの量産納入を実現。複合材料に関する技術蓄積も有しています。
WalmateAI及びスパコン分野の液冷ソリューション
高出力コールドプレートの試作実績
業界トップクラスの顧客向けに、1,000W～2,500W級AIチップ用コールドプレートの。試作納入実績を有しています。図面確認から試作完成までの全工程における連携ノウハウを蓄積しています。
アルミベース／銅ベース材料に全対応
アルミベースの主流ソリューション（軽量・コストコントロール性）と、銅ベースの高性能ソリューション（低熱抵抗）をラインアップし、異なる電力密度要件に適応します。
熱抵抗・ヘリウムリーク検査データの完全性
試作段階から熱抵抗試験、ヘリウム質量分析リーク検査などの報告書を提供します。データの再現性を確保しており、SQE審査に対応する技術文書として、ご活用いただけます。
変更要求への迅速評価
チップ世代交代に伴うコールドプレート流路の変更に対し、要求受領後、プロセス適性を迅速に評価し加工方案を調整します。これにより試作サイクルの短縮を実現します。
プロセスパラメータデータベース
試作検証における主要プロセスパラメータを記録し、トレーサビリティを確保したアーカイブを構築します。後続の量産プロセス設定のデータ基盤として活用し、重複検証の低減に貢献します。
AIとスパコンが熱を放出する仕組み
冷板式液冷：現在の主流
マイクロチャネルコールドプレートによる液冷で、1,000W～2,500W級AIチップの冷却に対応します。マイクロチャネル切削加工、真空ろう付け、熱性能試験の一貫製造能力を有し、業界トップクラスの顧客との試作検証実績も蓄積しています。
浸没式冷却および相変化冷却：次世代技術
浸没式冷却はPUEを1.08以下に低減可能です。相変化冷却は局所ホットスポットに対する冷却強化に適しています。当社では、フッ素系液体との適合性コーティング材料の研究、ならびに筐体構造設計に着手しています。お客様との共同先行開発を受け入れ、開発コストを分担する体制を整えています。
製品やサービスです
放熱モジュール
マイクロチャネル
設計連携
試験検証
応用事例
