전력 밀도는 지속적으로 증가하지만, 열적 한계는 이를 제한합니다. 이러한 경쟁은 태양광 인버터 냉각 기술에 네 가지 주요 변화를 가져왔습니다. 초기에는 중앙 집중식 H-브리지가 핀 공랭 방식을 사용하여 방열 문제를 해결했습니다. 이후 히트 파이프를 사용하여 열원을 제어하는 3단계 NPC 토폴로지가 등장했습니다. 그 후, 모듈식 다단계 기술이 등장하여 상변화...

본 논문은 AI 컴퓨팅 파워의 폭발적인 성장이라는 배경 하에 HVDC 시스템 방열 기술의 혁신 방향을 제시하고자 하며, 액체 냉각 시너지와 소재 업그레이드라는 두 가지 주요 방향에 초점을 맞추고 있습니다. 본 논문의 내용은 업계 공개 정보를 바탕으로 작성되었으며, 누락된 부분이 있을 경우 수정해 주시기 바랍니다.1- HVDC의 부상과 냉각 수요의 필연성AI...

히트싱크 제조에 있어 재료 선정과 스카이빙 핀의 정확도는 성공의 핵심입니다. 초박형 핀과 고밀도 핀에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 핵심 과제는 재료의 열전도도, 비용, 그리고 가공성의 균형을 어떻게 맞출 것인가입니다. 장비 한계를 극복하고 미크론 수준의 안정적인 정확도를 달성하며, 치형의 일관성과 방열 효율을 어떻게 보장할 것인가? 이는 제품 성...

AI 서버의 급증하는 컴퓨팅 파워는 "열적 제약"에 직면하고 있습니다. 칩의 전력 밀도는 1000W/cm²를 초과하고(예: NVIDIA H100), 캐비닛의 전력 밀도는 2.4kW에서 120kW로 급증하며, 기존 공랭 솔루션은 8~10kW의 물리적 한계에 도달합니다. 이러한 "방열 위기"의 근본적인 논리는 칩 아키텍처의 ...

전자 기기에서 빗살처럼 정밀한 히트싱크을 보면, 블레이드가 금속에 닿기 훨씬 전에 최고 성능이 결정되었다고는 믿기 어려울 것입니다. 대형 제조업체들이 재료 전처리에 많은 비용을 기꺼이 투자하는 이유는 무엇일까요? 바로 이 전처리 과정을 통해 히트싱크을 직접 업그레이드할 수 있기 때문입니다. 알루미늄을 절단하면 작업량이 20% 절약되고, 구리 히트싱크은 3년...

전 세계 에너지 구조 변화가 가속화됨에 따라 전력 주파수 조정, 새로운 에너지 소비 등 다양한 시나리오에서 에너지 저장 시스템의 역할이 점점 더 중요해지고 있습니다. 핵심 요소로서 ESS 배터리 인클로저의 환경 적응성 설계는 극한 기후 내성, 구조적 강도, 그리고 장기 신뢰성을 고려해야 합니다. 본 논문은 시나리오 요건을 바탕으로 기후 적응성 핵심 기술 경...

에너지 저장 배터리 인클로저 주요 소재 적용 과정은 본질적으로 경량 요구 사항, 열 관리 효율성 및 전체 사이클 비용 간의 균형을 맞추는 과정입니다. 강철에서 알루미늄 합금, 복합 소재에 이르기까지 각각의 반복에는 공정 혁신(용접 기술, 모듈형 설계 등)과 기능 통합(액체 냉각 + 방화 + 밀봉)이 수반됩니다.1-가벼운 논리a. 재료 선택 및 대체 논리· ...

에너지 저장 산업의 안전한 발전은 기술적 반복과 안전 표준의 조정된 노력에 의해 주도되는 체계적인 변화입니다. 방열 경로의 재구성부터 자재 및 구조물의 조정된 보호, 통합 열 관리에 이르기까지 이 프로세스는 수동 방어에서 능동 억제, 단일 차원에서 다단계 커플링 업그레이드에 이르기까지 열 폭주 보호에 대한 산업의 기본 논리를 반영합니다.1-에너지 저장 기술...

에너지 저장 시스템이 더 큰 용량과 더 높은 에너지 밀도로 발전함에 따라, 에너지 저장 배터리 인클로저의 크기 일치 및 호환성 설계는 시스템 효율성과 안정성을 개선하는 데 핵심 문제가 되었습니다. 이 기사에서는 최신 엔지니어링 설계 사례, 특허 기술, 업계 동향을 결합하여 공간 활용, 모듈 호환성, 배터리 셀 배열 및 지원 설계의 세 가지 측면에서 분석을 ...

AI 컴퓨팅 파워의 폭발적인 성장과 데이터 센터의 전력 밀도의 지속적인 증가로 인해 기존의 공랭식 냉각 기술은 더 이상 방열 요구를 충족할 수 없습니다. 효율적인 방열, 에너지 절약, 그리고 전력 소비 감소라는 장점을 지닌 액랭식 기술은 이제 필수적인 기술로 자리 잡았습니다. 액랭 기술에서는 냉각판과 침지식 간의 경쟁이 특히 치열합니다. 본 글에서는 기술적...